牽絲太多
預擠太少
最後的成功
部分失敗的殘骸，當然這只是部分
2015年6月29日 星期一
調校3D印表機
要維持一個紙張的厚度不適那麼容易，有諸多的因素：
- 底板不平，當發現底板是凸的，真不知該說些什麼？最後去買一塊玻璃，雖然它也沒有很平，但至少可以接受。
- 當噴頭還夾著塑料，是無法歸零的。
- 三點決定一個平面，所以放鬆一個螺絲到最高，調整其餘三個螺絲。
- 若所有的螺絲皆調到很鬆，彈簧的作用會不明顯，會導致列印時的震動。
- 重要的 KISSlicer 參數
- 1st Layer Max Speed 太快會導致塑料沒有黏在底板，被噴頭拉起。
- Bed Roughness 太厚或太薄都會使第一層不平。
- Suck 太少會牽絲，過多可能會影響Prime。
- Prime 預擠太多，列印到一定高度時，物件會被噴頭撞倒，或失步。預擠太少，層與層的黏接太少，甚至塑料沒有黏在下一層，被噴頭拉起。
2015年6月23日 星期二
2015年6月18日 星期四
CFileDialog 的 Exception
CFileDialog 會產生下列例外，就不要理它吧！
First-chance exception at 0x76674598 (KernelBase.dll) in UrgPair.exe: 0x000006BA: RPC 伺服器無法使用。.
First-chance exception at 0x76674598 (KernelBase.dll) in UrgPair.exe: 0x000006BA: RPC 伺服器無法使用。.
First-chance exception at 0x76674598 (KernelBase.dll) in UrgPair.exe: 0x800706B5: 不明的介面。.
First-chance exception at 0x76674598 (KernelBase.dll) in UrgPair.exe: 0x8001010E: 應用程式所呼叫了整理給不同執行緒的介面。.
2015年5月20日 星期三
KISSlicer
KISSlicer 入門教學
KISSlicer 跟噴頭高度有關的三個設定
KISSlicer 列印支架設定
http://diy3dprint.blogspot.tw/2015/01/x.html
Printer/Hardware
"Bed Size"設定成自己印表機的列印工作區大小。
"Bed Center"設定程工作區XY軸大小的一半。
"Bed Roughness" 其實這個設定值是用來增加第一層厚度的。譬如說層高設定成0.2mm，然後Bed Roughness設定成0.2mm，那第一層層高就會是 0.2 + 0.2 = 0.4mm。只有第一層會加厚，其他層的層高就不受影響。
"Z-Settle" 提高Z軸移動到要列印的起點，再下降列印，這樣可以讓印表機比較穩定得完成起始點的定位工作。設定成0.1。
"Z Offset" 用軟體來微調擠出頭歸零高度的。設 "0"
Printer/Firmware
設定擠出軸的定址模式，將 Firmware Type 設定成 "5D - Absolute E"，使用絕對座標模式。
Printer/Speed
1st Layer Max Speed 列印第一層的最大速度，太快會導致塑料沒有黏在底板，被噴頭拉起。
Ptr G-code/prefix
"Temperature -> Main" 擠出頭溫度設定。
"Temperature -> First Layer" 列印第一層時使用的溫度。有些朋友會把這個溫度稍加提高，以利底面與工作床緊密黏合。
"Keep-Warm" 待機溫度。列印完畢之後，手動設定的控制碼會把加熱頭關閉，所以這個參數變成無意義的數字。
官方文件：PLA擠出頭205度，熱床65度，ABS擠出頭240度，熱床110度
"Destring" 抗牽絲
"Prime" 預擠。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料擠回。如果沒有特殊理由，設定跟回抽一樣的距離就好。預擠太多起始點會結成一球，太少會造成擠料太少，輕則上層倒塌，嚴重時會拉起塑料。
"Suck" 回抽。 當列印的線段印完，像後抽回擠出頭內的膠，可以幫助減少牽絲的現象。回抽的距哩，一般設在0.5~2mm之間。回抽距離太少，可能效果不夠好；回抽距離過長，可能損毀噴嘴。
"Speed" 回抽速度。依經驗，回抽速度在15mm/s以下，速度越慢效果越好。
"Min Layers" 一層至少要 n 秒的列印時間，以免產生塌陷的問題
Support
"Off / On" 這個設定值用來選擇粗支架的密度，最細的Ultra等級，就是粗支架根細支加一樣密。越密越容易讓細支架成功，但是也花費越多時間跟材料在支架的列印上，而且更難拆除。一般我都只用最稀疏的支架就可以了。失敗的原因一般都是擠料不順造成的，增加粗支架的密度，幫助並不
大。
"Support deg" 支架角度
"Inflate Support" 延伸支撐範圍
"Gap 間隙" 平常設在0.4mm或是0.6mm。
Inflate Raft 2
Brim Dia 帽緣寬，可加大對底板的抓力，防止底部變形
Brim Ht 帽緣高
Fillet 漸進式帽緣
"Number of Loops"：側面外殼圈數。圈數越多，側面殼會越厚，同時也越花時間。一般都設在3圈。"Skin Thickness" = "Number of Loops" * "Extrusion Width"
Extrusion Width" 線寬。線寬越細，模型理論上會越精細。但是受限於擠出孔的大小。當線寬小於擠出孔的直徑時，擠出的厚度有機會比我們設定的層高還要薄，會造成擠出的塑料沒有附著於上一層，導致列印失敗。初次嘗試列印時，建議要把線寬設定成擠出孔的直徑。線寬越大，速度越快，越粗糙，但是太細會造成太脆。
"Infill Extrusion Width"：填充線寬。跟線寬一樣的問題，太細會造成附著失敗。建議一樣設定成擠出孔的直徑。
"Layer Thickness"：層高。每一層的高度。初次列印建議先設大一些，0.3mm 或0.25mm。成功後再嘗試更薄的層高。層高越薄，片數相對越多、列印時間越長。一般玩偶、零件，我都使用0.2mm的層高，在解析度跟列印時間取得一個平衡點。一般建議75%的擠出孔，精細的使用50%的擠出孔
"Inset Surface" "模型表面內縮" 有卡榫問題時設定為0.1mm"Infill"：填充密度。一般建議設在 10~20% 之間就可以。20%就可以獲得相當好的強度，一般不需要設得更高。
Infill Style" ：填充型態。通常我選擇"Octagonal"八角型。
"Loops go from inside to Perimeter"：繪製外殼的時候，以由內而外的順序繪製。除非有特殊理由，要不然通常都會勾選這個項目。
Depth：0.00-1.00，表示列印外殼的起始和結束點之間是否重疊，0：有一些距離，1：重疊
Gap：表示列印圓周的起始和結束點的距離，0, 1(預設), 2
Jitter：這個參數對於圓形物件有特別的效果，模糊化接縫的角度，通常10度就夠了
"Wipe" ：擦拭。
"De-String"：抗牽絲。
在右上方物件表列裡按滑鼠右鍵，有選單可以用來改變擺放姿態。
選擇左上附近的 "Models+Paths"檢視模式，就可以預覽切片的結果。
http://diy3dprint.blogspot.tw/2015/01/x.html
Printer/Hardware
"Bed Size"設定成自己印表機的列印工作區大小。
"Bed Center"設定程工作區XY軸大小的一半。
"Bed Roughness" 其實這個設定值是用來增加第一層厚度的。譬如說層高設定成0.2mm，然後Bed Roughness設定成0.2mm，那第一層層高就會是 0.2 + 0.2 = 0.4mm。只有第一層會加厚，其他層的層高就不受影響。
"Z-Settle" 提高Z軸移動到要列印的起點，再下降列印，這樣可以讓印表機比較穩定得完成起始點的定位工作。設定成0.1。
"Z Offset" 用軟體來微調擠出頭歸零高度的。設 "0"
Printer/Firmware
設定擠出軸的定址模式，將 Firmware Type 設定成 "5D - Absolute E"，使用絕對座標模式。
Printer/Speed
1st Layer Max Speed 列印第一層的最大速度，太快會導致塑料沒有黏在底板，被噴頭拉起。
Ptr G-code/prefix
M104 S<TEMP> ; 單純設定擠出頭目標溫度
G28 ; 擠出頭的位置規零
G1 Z5 F100 ; 將Z軸抬升5mm
M109 S<TEMP>; 強迫印表機要等待溫度到達目標之後，才能開始列印
M82 ; 要求印表機擠出軸(E軸)使用絕對座標模式
G28 ; 擠出頭的位置規零
G1 Z5 F100 ; 將Z軸抬升5mm
M109 S<TEMP>; 強迫印表機要等待溫度到達目標之後，才能開始列印
M82 ; 要求印表機擠出軸(E軸)使用絕對座標模式
Ptr G-code/postfix
M104 S0 ; turn off temperature
G28 X0 ; home X axis
M84 ; disable motors
Material
"Diameter" 塑膠線材料的直徑。1.75mmM104 S0 ; turn off temperature
G28 X0 ; home X axis
M84 ; disable motors
Material
"Temperature -> Main" 擠出頭溫度設定。
"Temperature -> First Layer" 列印第一層時使用的溫度。有些朋友會把這個溫度稍加提高，以利底面與工作床緊密黏合。
"Keep-Warm" 待機溫度。列印完畢之後，手動設定的控制碼會把加熱頭關閉，所以這個參數變成無意義的數字。
官方文件：PLA擠出頭205度，熱床65度，ABS擠出頭240度，熱床110度
"Destring" 抗牽絲
"Prime" 預擠。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料擠回。如果沒有特殊理由，設定跟回抽一樣的距離就好。預擠太多起始點會結成一球，太少會造成擠料太少，輕則上層倒塌，嚴重時會拉起塑料。
"Suck" 回抽。 當列印的線段印完，像後抽回擠出頭內的膠，可以幫助減少牽絲的現象。回抽的距哩，一般設在0.5~2mm之間。回抽距離太少，可能效果不夠好；回抽距離過長，可能損毀噴嘴。
"Speed" 回抽速度。依經驗，回抽速度在15mm/s以下，速度越慢效果越好。
"Min Layers" 一層至少要 n 秒的列印時間，以免產生塌陷的問題
Support
"Off / On" 這個設定值用來選擇粗支架的密度，最細的Ultra等級，就是粗支架根細支加一樣密。越密越容易讓細支架成功，但是也花費越多時間跟材料在支架的列印上，而且更難拆除。一般我都只用最稀疏的支架就可以了。失敗的原因一般都是擠料不順造成的，增加粗支架的密度，幫助並不
大。
"Support deg" 支架角度
"Inflate Support" 延伸支撐範圍
"Gap 間隙" 平常設在0.4mm或是0.6mm。
"Support Z-Roof" 支架高度上限，設成-1代表不設上限，如果設定成正值，就會限制支架的高度，超過高度就不產生支架。
'Sheath Main Support' 粗支架側牆側牆可以增加粗支架的強度，但是如果支架在工件的包圍之內，側牆會變的很難清除。
"Raft" Skirt是在正是列印之前，先在模型周圍列印一圈預擠，用來確保正式列印時，擠出頭能夠立刻吐膠。'Sheath Main Support' 粗支架側牆側牆可以增加粗支架的強度，但是如果支架在工件的包圍之內，側牆會變的很難清除。
Inflate Raft 2
Brim Dia 帽緣寬，可加大對底板的抓力，防止底部變形
Brim Ht 帽緣高
Fillet 漸進式帽緣
Style
"Skin Thickness"： 壁厚。不論是頂面、底面，或是側面的厚度，都會大於等於這個設定。KISSlicer會自動計算頂面、底面得層數，還有外圈的圈數，來滿足壁厚中設定的厚度。"Number of Loops"：側面外殼圈數。圈數越多，側面殼會越厚，同時也越花時間。一般都設在3圈。"Skin Thickness" = "Number of Loops" * "Extrusion Width"
Extrusion Width" 線寬。線寬越細，模型理論上會越精細。但是受限於擠出孔的大小。當線寬小於擠出孔的直徑時，擠出的厚度有機會比我們設定的層高還要薄，會造成擠出的塑料沒有附著於上一層，導致列印失敗。初次嘗試列印時，建議要把線寬設定成擠出孔的直徑。線寬越大，速度越快，越粗糙，但是太細會造成太脆。
"Infill Extrusion Width"：填充線寬。跟線寬一樣的問題，太細會造成附著失敗。建議一樣設定成擠出孔的直徑。
"Layer Thickness"：層高。每一層的高度。初次列印建議先設大一些，0.3mm 或0.25mm。成功後再嘗試更薄的層高。層高越薄，片數相對越多、列印時間越長。一般玩偶、零件，我都使用0.2mm的層高，在解析度跟列印時間取得一個平衡點。一般建議75%的擠出孔，精細的使用50%的擠出孔
"Inset Surface" "模型表面內縮" 有卡榫問題時設定為0.1mm"Infill"：填充密度。一般建議設在 10~20% 之間就可以。20%就可以獲得相當好的強度，一般不需要設得更高。
Infill Style" ：填充型態。通常我選擇"Octagonal"八角型。
"Loops go from inside to Perimeter"：繪製外殼的時候，以由內而外的順序繪製。除非有特殊理由，要不然通常都會勾選這個項目。
Depth：0.00-1.00，表示列印外殼的起始和結束點之間是否重疊，0：有一些距離，1：重疊
Gap：表示列印圓周的起始和結束點的距離，0, 1(預設), 2
Jitter：這個參數對於圓形物件有特別的效果，模糊化接縫的角度，通常10度就夠了
"Wipe" ：擦拭。
"De-String"：抗牽絲。
在右上方物件表列裡按滑鼠右鍵，有選單可以用來改變擺放姿態。
選擇左上附近的 "Models+Paths"檢視模式，就可以預覽切片的結果。
Reprap Prusa i3
ramps 1.4(Arduino Mega2560 + RAMPS1.4 + A4988 x 4 + LCD)
採用48L 42步進馬達
marlin韌體
3M2090美紋膠帶是利用上面的紋路去吸附線料
PLA列印可不加熱 只要將平台調整好 基底層即可良好附著
解決ABS底層附著的問題，目前常用的解決方式有兩種，
1.用丙酮混ABS溶劑塗抹在3M 2090膠帶上
2.印棧板用夾子或用其他方式設法把棧板固定好
採用48L 42步進馬達
marlin韌體
| 列印技術 | FDM熔融堆積 | 耗材類型 | PLA/ABS |
| 列印尺寸 | 210*260*180mm | 耗材直徑 | 1.75mm |
| 機器重量 | 10 kg | 包装重量 | 13 kg |
| 噴嘴直徑 | 0.4mm | 噴頭溫度 | 0-260℃ |
| 列印精度 | 0.05-0.35mm | 定位精度 | 0.012mm |
電源供應器(Power) Output: 12v 20A
層高可印0.05mm，最小公差可控制在0.1mm以下
3M2090美紋膠帶是利用上面的紋路去吸附線料
PLA列印可不加熱 只要將平台調整好 基底層即可良好附著
解決ABS底層附著的問題，目前常用的解決方式有兩種，
1.用丙酮混ABS溶劑塗抹在3M 2090膠帶上
2.印棧板用夾子或用其他方式設法把棧板固定好
2015年5月19日 星期二
CCStudio
CCStudio v3.3 很麻煩的軟體, 只認 Windows XP
幸好發現 VMware with CCS 文章
試著使用 VMware Player 7.1
成功安裝測試
唯一有疑問的是：
裝置管理員下 Texas Instruments XDS560 PCI JTAG Emulator 有驚嘆號
順便解決 Tina Design Suite v8
幸好發現 VMware with CCS 文章
試著使用 VMware Player 7.1
成功安裝測試
唯一有疑問的是：
裝置管理員下 Texas Instruments XDS560 PCI JTAG Emulator 有驚嘆號
順便解決 Tina Design Suite v8
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