放大縮小：滑鼠旋鈕。
旋轉：按住滑鼠右鍵，再移動滑鼠
移動視角：按下滑鼠中間旋鈕，再移動滑鼠
數字越大接觸面就越大，建議參數為0.2~1mm之間。
Post Diameter支撐材的粗細，建議的參數為0.8~3mm之間。
Density為支撐材生成的密度多寡，常用的參數為10~30。
Base Diameter為地面底座的大小設定，2mm以上。
Density為支撐材生成的密度多寡，常用的參數為10~30。
Base Diameter為地面底座的大小設定，2mm以上。
2015年12月16日 星期三
2015年9月1日 星期二
木質 PLA
參考 woodFill filament
0.4mm Nozzles
to print with a bigger nozzle anyways, it is awesome!
performs better at 0.25-0.3mm layer height,
printing speeds of about 50-80 mm/s.
a little higher retraction speed and distance might be needed.
0.4mm Nozzles
to print with a bigger nozzle anyways, it is awesome!
performs better at 0.25-0.3mm layer height,
printing speeds of about 50-80 mm/s.
a little higher retraction speed and distance might be needed.
2015年6月29日 星期一
調校3D印表機
要維持一個紙張的厚度不適那麼容易，有諸多的因素：
- 底板不平，當發現底板是凸的，真不知該說些什麼？最後去買一塊玻璃，雖然它也沒有很平，但至少可以接受。
- 當噴頭還夾著塑料，是無法歸零的。
- 三點決定一個平面，所以放鬆一個螺絲到最高，調整其餘三個螺絲。
- 若所有的螺絲皆調到很鬆，彈簧的作用會不明顯，會導致列印時的震動。
- 重要的 KISSlicer 參數
- 1st Layer Max Speed 太快會導致塑料沒有黏在底板，被噴頭拉起。
- Bed Roughness 太厚或太薄都會使第一層不平。
- Suck 太少會牽絲，過多可能會影響Prime。
- Prime 預擠太多，列印到一定高度時，物件會被噴頭撞倒，或失步。預擠太少，層與層的黏接太少，甚至塑料沒有黏在下一層，被噴頭拉起。
2015年5月20日 星期三
KISSlicer
KISSlicer 入門教學
KISSlicer 跟噴頭高度有關的三個設定
KISSlicer 列印支架設定
http://diy3dprint.blogspot.tw/2015/01/x.html
Printer/Hardware
"Bed Size"設定成自己印表機的列印工作區大小。
"Bed Center"設定程工作區XY軸大小的一半。
"Bed Roughness" 其實這個設定值是用來增加第一層厚度的。譬如說層高設定成0.2mm，然後Bed Roughness設定成0.2mm，那第一層層高就會是 0.2 + 0.2 = 0.4mm。只有第一層會加厚，其他層的層高就不受影響。
"Z-Settle" 提高Z軸移動到要列印的起點，再下降列印，這樣可以讓印表機比較穩定得完成起始點的定位工作。設定成0.1。
"Z Offset" 用軟體來微調擠出頭歸零高度的。設 "0"
Printer/Firmware
設定擠出軸的定址模式，將 Firmware Type 設定成 "5D - Absolute E"，使用絕對座標模式。
Printer/Speed
1st Layer Max Speed 列印第一層的最大速度，太快會導致塑料沒有黏在底板，被噴頭拉起。
Ptr G-code/prefix
"Temperature -> Main" 擠出頭溫度設定。
"Temperature -> First Layer" 列印第一層時使用的溫度。有些朋友會把這個溫度稍加提高，以利底面與工作床緊密黏合。
"Keep-Warm" 待機溫度。列印完畢之後，手動設定的控制碼會把加熱頭關閉，所以這個參數變成無意義的數字。
官方文件：PLA擠出頭205度，熱床65度，ABS擠出頭240度，熱床110度
"Destring" 抗牽絲
"Prime" 預擠。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料擠回。如果沒有特殊理由，設定跟回抽一樣的距離就好。預擠太多起始點會結成一球，太少會造成擠料太少，輕則上層倒塌，嚴重時會拉起塑料。
"Suck" 回抽。 當列印的線段印完，像後抽回擠出頭內的膠，可以幫助減少牽絲的現象。回抽的距哩，一般設在0.5~2mm之間。回抽距離太少，可能效果不夠好；回抽距離過長，可能損毀噴嘴。
"Speed" 回抽速度。依經驗，回抽速度在15mm/s以下，速度越慢效果越好。
"Min Layers" 一層至少要 n 秒的列印時間，以免產生塌陷的問題
Support
"Off / On" 這個設定值用來選擇粗支架的密度，最細的Ultra等級，就是粗支架根細支加一樣密。越密越容易讓細支架成功，但是也花費越多時間跟材料在支架的列印上，而且更難拆除。一般我都只用最稀疏的支架就可以了。失敗的原因一般都是擠料不順造成的，增加粗支架的密度，幫助並不
大。
"Support deg" 支架角度
"Inflate Support" 延伸支撐範圍
"Gap 間隙" 平常設在0.4mm或是0.6mm。
Inflate Raft 2
Brim Dia 帽緣寬，可加大對底板的抓力，防止底部變形
Brim Ht 帽緣高
Fillet 漸進式帽緣
"Number of Loops"：側面外殼圈數。圈數越多，側面殼會越厚，同時也越花時間。一般都設在3圈。"Skin Thickness" = "Number of Loops" * "Extrusion Width"
Extrusion Width" 線寬。線寬越細，模型理論上會越精細。但是受限於擠出孔的大小。當線寬小於擠出孔的直徑時，擠出的厚度有機會比我們設定的層高還要薄，會造成擠出的塑料沒有附著於上一層，導致列印失敗。初次嘗試列印時，建議要把線寬設定成擠出孔的直徑。線寬越大，速度越快，越粗糙，但是太細會造成太脆。
"Infill Extrusion Width"：填充線寬。跟線寬一樣的問題，太細會造成附著失敗。建議一樣設定成擠出孔的直徑。
"Layer Thickness"：層高。每一層的高度。初次列印建議先設大一些，0.3mm 或0.25mm。成功後再嘗試更薄的層高。層高越薄，片數相對越多、列印時間越長。一般玩偶、零件，我都使用0.2mm的層高，在解析度跟列印時間取得一個平衡點。一般建議75%的擠出孔，精細的使用50%的擠出孔
"Inset Surface" "模型表面內縮" 有卡榫問題時設定為0.1mm"Infill"：填充密度。一般建議設在 10~20% 之間就可以。20%就可以獲得相當好的強度，一般不需要設得更高。
Infill Style" ：填充型態。通常我選擇"Octagonal"八角型。
"Loops go from inside to Perimeter"：繪製外殼的時候，以由內而外的順序繪製。除非有特殊理由，要不然通常都會勾選這個項目。
Depth：0.00-1.00，表示列印外殼的起始和結束點之間是否重疊，0：有一些距離，1：重疊
Gap：表示列印圓周的起始和結束點的距離，0, 1(預設), 2
Jitter：這個參數對於圓形物件有特別的效果，模糊化接縫的角度，通常10度就夠了
"Wipe" ：擦拭。
"De-String"：抗牽絲。
在右上方物件表列裡按滑鼠右鍵，有選單可以用來改變擺放姿態。
選擇左上附近的 "Models+Paths"檢視模式，就可以預覽切片的結果。
http://diy3dprint.blogspot.tw/2015/01/x.html
Printer/Hardware
"Bed Size"設定成自己印表機的列印工作區大小。
"Bed Center"設定程工作區XY軸大小的一半。
"Bed Roughness" 其實這個設定值是用來增加第一層厚度的。譬如說層高設定成0.2mm，然後Bed Roughness設定成0.2mm，那第一層層高就會是 0.2 + 0.2 = 0.4mm。只有第一層會加厚，其他層的層高就不受影響。
"Z-Settle" 提高Z軸移動到要列印的起點，再下降列印，這樣可以讓印表機比較穩定得完成起始點的定位工作。設定成0.1。
"Z Offset" 用軟體來微調擠出頭歸零高度的。設 "0"
Printer/Firmware
設定擠出軸的定址模式，將 Firmware Type 設定成 "5D - Absolute E"，使用絕對座標模式。
Printer/Speed
1st Layer Max Speed 列印第一層的最大速度，太快會導致塑料沒有黏在底板，被噴頭拉起。
Ptr G-code/prefix
M104 S<TEMP> ; 單純設定擠出頭目標溫度
G28 ; 擠出頭的位置規零
G1 Z5 F100 ; 將Z軸抬升5mm
M109 S<TEMP>; 強迫印表機要等待溫度到達目標之後，才能開始列印
M82 ; 要求印表機擠出軸(E軸)使用絕對座標模式
G28 ; 擠出頭的位置規零
G1 Z5 F100 ; 將Z軸抬升5mm
M109 S<TEMP>; 強迫印表機要等待溫度到達目標之後，才能開始列印
M82 ; 要求印表機擠出軸(E軸)使用絕對座標模式
Ptr G-code/postfix
M104 S0 ; turn off temperature
G28 X0 ; home X axis
M84 ; disable motors
Material
"Diameter" 塑膠線材料的直徑。1.75mmM104 S0 ; turn off temperature
G28 X0 ; home X axis
M84 ; disable motors
Material
"Temperature -> Main" 擠出頭溫度設定。
"Temperature -> First Layer" 列印第一層時使用的溫度。有些朋友會把這個溫度稍加提高，以利底面與工作床緊密黏合。
"Keep-Warm" 待機溫度。列印完畢之後，手動設定的控制碼會把加熱頭關閉，所以這個參數變成無意義的數字。
官方文件：PLA擠出頭205度，熱床65度，ABS擠出頭240度，熱床110度
"Destring" 抗牽絲
"Prime" 預擠。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料擠回。如果沒有特殊理由，設定跟回抽一樣的距離就好。預擠太多起始點會結成一球，太少會造成擠料太少，輕則上層倒塌，嚴重時會拉起塑料。
"Suck" 回抽。 當列印的線段印完，像後抽回擠出頭內的膠，可以幫助減少牽絲的現象。回抽的距哩，一般設在0.5~2mm之間。回抽距離太少，可能效果不夠好；回抽距離過長，可能損毀噴嘴。
"Speed" 回抽速度。依經驗，回抽速度在15mm/s以下，速度越慢效果越好。
"Min Layers" 一層至少要 n 秒的列印時間，以免產生塌陷的問題
Support
"Off / On" 這個設定值用來選擇粗支架的密度，最細的Ultra等級，就是粗支架根細支加一樣密。越密越容易讓細支架成功，但是也花費越多時間跟材料在支架的列印上，而且更難拆除。一般我都只用最稀疏的支架就可以了。失敗的原因一般都是擠料不順造成的，增加粗支架的密度，幫助並不
大。
"Support deg" 支架角度
"Inflate Support" 延伸支撐範圍
"Gap 間隙" 平常設在0.4mm或是0.6mm。
"Support Z-Roof" 支架高度上限，設成-1代表不設上限，如果設定成正值，就會限制支架的高度，超過高度就不產生支架。
'Sheath Main Support' 粗支架側牆側牆可以增加粗支架的強度，但是如果支架在工件的包圍之內，側牆會變的很難清除。
"Raft" Skirt是在正是列印之前，先在模型周圍列印一圈預擠，用來確保正式列印時，擠出頭能夠立刻吐膠。'Sheath Main Support' 粗支架側牆側牆可以增加粗支架的強度，但是如果支架在工件的包圍之內，側牆會變的很難清除。
Inflate Raft 2
Brim Dia 帽緣寬，可加大對底板的抓力，防止底部變形
Brim Ht 帽緣高
Fillet 漸進式帽緣
Style
"Skin Thickness"： 壁厚。不論是頂面、底面，或是側面的厚度，都會大於等於這個設定。KISSlicer會自動計算頂面、底面得層數，還有外圈的圈數，來滿足壁厚中設定的厚度。"Number of Loops"：側面外殼圈數。圈數越多，側面殼會越厚，同時也越花時間。一般都設在3圈。"Skin Thickness" = "Number of Loops" * "Extrusion Width"
Extrusion Width" 線寬。線寬越細，模型理論上會越精細。但是受限於擠出孔的大小。當線寬小於擠出孔的直徑時，擠出的厚度有機會比我們設定的層高還要薄，會造成擠出的塑料沒有附著於上一層，導致列印失敗。初次嘗試列印時，建議要把線寬設定成擠出孔的直徑。線寬越大，速度越快，越粗糙，但是太細會造成太脆。
"Infill Extrusion Width"：填充線寬。跟線寬一樣的問題，太細會造成附著失敗。建議一樣設定成擠出孔的直徑。
"Layer Thickness"：層高。每一層的高度。初次列印建議先設大一些，0.3mm 或0.25mm。成功後再嘗試更薄的層高。層高越薄，片數相對越多、列印時間越長。一般玩偶、零件，我都使用0.2mm的層高，在解析度跟列印時間取得一個平衡點。一般建議75%的擠出孔，精細的使用50%的擠出孔
"Inset Surface" "模型表面內縮" 有卡榫問題時設定為0.1mm"Infill"：填充密度。一般建議設在 10~20% 之間就可以。20%就可以獲得相當好的強度，一般不需要設得更高。
Infill Style" ：填充型態。通常我選擇"Octagonal"八角型。
"Loops go from inside to Perimeter"：繪製外殼的時候，以由內而外的順序繪製。除非有特殊理由，要不然通常都會勾選這個項目。
Depth：0.00-1.00，表示列印外殼的起始和結束點之間是否重疊，0：有一些距離，1：重疊
Gap：表示列印圓周的起始和結束點的距離，0, 1(預設), 2
Jitter：這個參數對於圓形物件有特別的效果，模糊化接縫的角度，通常10度就夠了
"Wipe" ：擦拭。
"De-String"：抗牽絲。
在右上方物件表列裡按滑鼠右鍵，有選單可以用來改變擺放姿態。
選擇左上附近的 "Models+Paths"檢視模式，就可以預覽切片的結果。
Reprap Prusa i3
ramps 1.4(Arduino Mega2560 + RAMPS1.4 + A4988 x 4 + LCD)
採用48L 42步進馬達
marlin韌體
3M2090美紋膠帶是利用上面的紋路去吸附線料
PLA列印可不加熱 只要將平台調整好 基底層即可良好附著
解決ABS底層附著的問題，目前常用的解決方式有兩種，
1.用丙酮混ABS溶劑塗抹在3M 2090膠帶上
2.印棧板用夾子或用其他方式設法把棧板固定好
採用48L 42步進馬達
marlin韌體
| 列印技術 | FDM熔融堆積 | 耗材類型 | PLA/ABS |
| 列印尺寸 | 210*260*180mm | 耗材直徑 | 1.75mm |
| 機器重量 | 10 kg | 包装重量 | 13 kg |
| 噴嘴直徑 | 0.4mm | 噴頭溫度 | 0-260℃ |
| 列印精度 | 0.05-0.35mm | 定位精度 | 0.012mm |
電源供應器(Power) Output: 12v 20A
層高可印0.05mm，最小公差可控制在0.1mm以下
3M2090美紋膠帶是利用上面的紋路去吸附線料
PLA列印可不加熱 只要將平台調整好 基底層即可良好附著
解決ABS底層附著的問題，目前常用的解決方式有兩種，
1.用丙酮混ABS溶劑塗抹在3M 2090膠帶上
2.印棧板用夾子或用其他方式設法把棧板固定好
2015年5月13日 星期三
SolidWorks 筆記
檢視/基準面
Ctrl+7 or Ctrl+D 等角視
Ctrl+8 正視於
連續兩次Ctrl+8, 正視於的反面
旋轉 滑鼠中鍵 or 上下左右鍵
平移 Ctrl+中鍵 or 上下左右鍵
Shift+中鍵 縮放
滾輪 即時縮放
中鍵快點兩下 最適當大小
F 回畫面正中央
圓的智慧型尺寸
導線／圓弧條件 可選 圓心，最小，最大
特徵管理員(設計樹)/時間線
直線複製排列
先選一方向, 再選一特徵
旋轉填料 草圖畫一半
特徵/鏡射
1. 選基準面
2. 選 鏡射特徵(如除料-伸長)
單一線 伸長除料會變成面
異型孔精靈/鑽孔
特徵/圓角/導角
掃出填料 或 掃出除料
一個輪廓(草圖) 沿著另一草圖的路徑
疊層拉伸
至少要兩個面
一個平面, 一條路徑, 一個終點
檢視/暫存軸 圓柱之軸
參考圖元 在新草圖中參考之前的舊草圖（可於平行的平面），即複製舊草圖的元素到新草圖
偏移圖元 可以自製薄殼
參考幾何/基準軸 選兩個基本面
參考幾何/基準面
1. 選 基本面 加一距離, 產生平行基本面
2. 選 基本面 加一 軸, 指定角度, 產生一角度之基本面
3. 選兩個基本面, 產生中間之基本面
4. 選 兩條在不同基本面上的線
做一線 選 特徵/肋材, 可另加拔模角度
特徵/拔模
先選一中立參考面, 再加選要拔模的面
特徵/薄殼
選擇移除面
Ctrl+7 or Ctrl+D 等角視
Ctrl+8 正視於
連續兩次Ctrl+8, 正視於的反面
旋轉 滑鼠中鍵 or 上下左右鍵
平移 Ctrl+中鍵 or 上下左右鍵
Shift+中鍵 縮放
滾輪 即時縮放
中鍵快點兩下 最適當大小
F 回畫面正中央
圓的智慧型尺寸
導線／圓弧條件 可選 圓心，最小，最大
特徵管理員(設計樹)/時間線
特徵管理員(設計樹)/註記 顯示註記, 顯示特徵尺寸, 顯示參考尺寸
再尺寸內填寫 ="變數"
特徵管理員(設計樹)/數學關係式 管理數學關係式
點 修剪圖元 再用滑鼠畫線穿越要修剪的線
再尺寸內填寫 ="變數"
特徵管理員(設計樹)/數學關係式 管理數學關係式
點 修剪圖元 再用滑鼠畫線穿越要修剪的線
幾何建構線
置於線段中點 點與線
使重合/共點 點與點 點與線
共線/對齊 線與線
水平放置 點與點
垂直放置 點與點
同心圓/弧
貫穿 不同的草圖才能貫穿
同心圓/弧
貫穿 不同的草圖才能貫穿
連線時, 回去摸點變弧, 圓心固定在點的水平或垂直線上
不要選圓心, 選圓弧
線段按右鍵, 可以選中點
線段按右鍵, 可以選中點
1. 選要鏡射之線
2. 按 鏡射圖元
3. 選 鏡射相對於
選兩條線加一中心線, 再加入 相互對稱 限制條件
草圖圓角, 選兩條線
草圖圓角, 選兩條線
直線草圖複製排列/環狀複製排列
先選圓心, 再選複製排列的圖元
直線複製排列
先選一方向, 再選一特徵
旋轉填料 草圖畫一半
特徵/鏡射
1. 選基準面
2. 選 鏡射特徵(如除料-伸長)
單一線 伸長除料會變成面
異型孔精靈/鑽孔
特徵/圓角/導角
掃出填料 或 掃出除料
一個輪廓(草圖) 沿著另一草圖的路徑
疊層拉伸
至少要兩個面
一個平面, 一條路徑, 一個終點
檢視/暫存軸 圓柱之軸
參考圖元 在新草圖中參考之前的舊草圖（可於平行的平面），即複製舊草圖的元素到新草圖
偏移圖元 可以自製薄殼
參考幾何/基準軸 選兩個基本面
參考幾何/基準面
1. 選 基本面 加一距離, 產生平行基本面
2. 選 基本面 加一 軸, 指定角度, 產生一角度之基本面
3. 選兩個基本面, 產生中間之基本面
4. 選 兩條在不同基本面上的線
做一線 選 特徵/肋材, 可另加拔模角度
特徵/拔模
先選一中立參考面, 再加選要拔模的面
特徵/薄殼
選擇移除面
剖面 選擇基本面
剖面視角 可以隱藏已經成型的原件，使得繪製草圖時不會受到干擾
草圖畫錯平面時, 在草圖上按右鍵, 選編輯草圖平面, 再選擇正確的平面
點選 過多的定義, 再點選診斷, 此時可參考不同的解決方案
剖面視角 可以隱藏已經成型的原件，使得繪製草圖時不會受到干擾
草圖畫錯平面時, 在草圖上按右鍵, 選編輯草圖平面, 再選擇正確的平面
點選 過多的定義, 再點選診斷, 此時可參考不同的解決方案
特徵管理員/組合件/零組件(參考舊零件之新零件) 按右鍵 顯示外部參考
此時可鎖住新零件之尺寸，改變舊零件之尺寸
參考幾何/點
參考幾何/座標系統
檔案/從零件產生工程圖
插入/表格/鑽孔表格
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