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2015年5月20日 星期三

KISSlicer

KISSlicer 入門教學
KISSlicer 跟噴頭高度有關的三個設定
KISSlicer 列印支架設定
http://diy3dprint.blogspot.tw/2015/01/x.html

Printer/Hardware
"Bed Size"設定成自己印表機的列印工作區大小。
"Bed Center"設定程工作區XY軸大小的一半。
"Bed Roughness" 其實這個設定值是用來增加第一層厚度的。譬如說層高設定成0.2mm,然後Bed Roughness設定成0.2mm,那第一層層高就會是 0.2 + 0.2 = 0.4mm。只有第一層會加厚,其他層的層高就不受影響。
"Z-Settle" 提高Z軸移動到要列印的起點,再下降列印,這樣可以讓印表機比較穩定得完成起始點的定位工作。設定成0.1。
"Z Offset" 用軟體來微調擠出頭歸零高度的。設 "0"

Printer/Firmware
設定擠出軸的定址模式,將 Firmware Type 設定成 "5D - Absolute E",使用絕對座標模式。

Printer/Speed
1st Layer Max Speed 列印第一層的最大速度,太快會導致塑料沒有黏在底板,被噴頭拉起。

Ptr G-code/prefix
M104 S<TEMP> ; 單純設定擠出頭目標溫度
G28 ; 擠出頭的位置規零
G1 Z5 F100 ; 將Z軸抬升5mm
M109 S<TEMP>; 強迫印表機要等待溫度到達目標之後,才能開始列印
M82 ; 要求印表機擠出軸(E軸)使用絕對座標模式
Ptr G-code/postfix
M104 S0 ; turn off temperature
G28 X0 ; home X axis
M84 ; disable motors

Material
"Diameter" 塑膠線材料的直徑。1.75mm
"Temperature -> Main" 擠出頭溫度設定。
"Temperature -> First Layer" 列印第一層時使用的溫度。有些朋友會把這個溫度稍加提高,以利底面與工作床緊密黏合。
"Keep-Warm" 待機溫度。列印完畢之後,手動設定的控制碼會把加熱頭關閉,所以這個參數變成無意義的數字。
官方文件:PLA擠出頭205度,熱床65度,ABS擠出頭240度,熱床110度
"Destring" 抗牽絲
"Prime" 預擠。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料擠回。如果沒有特殊理由,設定跟回抽一樣的距離就好。預擠太多起始點會結成一球,太少會造成擠料太少,輕則上層倒塌,嚴重時會拉起塑料。
"Suck" 回抽。 當列印的線段印完,像後抽回擠出頭內的膠,可以幫助減少牽絲的現象。回抽的距哩,一般設在0.5~2mm之間。回抽距離太少,可能效果不夠好;回抽距離過長,可能損毀噴嘴。
"Speed" 回抽速度。依經驗,回抽速度在15mm/s以下,速度越慢效果越好。
"Min Layers" 一層至少要 n 秒的列印時間,以免產生塌陷的問題

Support
"Off / On" 這個設定值用來選擇粗支架的密度,最細的Ultra等級,就是粗支架根細支加一樣密。越密越容易讓細支架成功,但是也花費越多時間跟材料在支架的列印上,而且更難拆除。一般我都只用最稀疏的支架就可以了。失敗的原因一般都是擠料不順造成的,增加粗支架的密度,幫助並不
大。
"Support deg" 支架角度
"Inflate Support" 延伸支撐範圍
"Gap 間隙" 平常設在0.4mm或是0.6mm。
"Support Z-Roof" 支架高度上限,設成-1代表不設上限,如果設定成正值,就會限制支架的高度,超過高度就不產生支架。
'Sheath Main Support' 粗支架側牆側牆可以增加粗支架的強度,但是如果支架在工件的包圍之內,側牆會變的很難清除。
"Raft" Skirt是在正是列印之前,先在模型周圍列印一圈預擠,用來確保正式列印時,擠出頭能夠立刻吐膠。
Inflate Raft 2
Brim Dia 帽緣寬,可加大對底板的抓力,防止底部變形
Brim Ht 帽緣高
Fillet 漸進式帽緣

Style
"Skin Thickness": 壁厚。不論是頂面、底面,或是側面的厚度,都會大於等於這個設定。KISSlicer會自動計算頂面、底面得層數,還有外圈的圈數,來滿足壁厚中設定的厚度。
"Number of Loops":側面外殼圈數。圈數越多,側面殼會越厚,同時也越花時間。一般都設在3圈。"Skin Thickness" = "Number of Loops" * "Extrusion Width"
Extrusion Width" 線寬。線寬越細,模型理論上會越精細。但是受限於擠出孔的大小。當線寬小於擠出孔的直徑時,擠出的厚度有機會比我們設定的層高還要薄,會造成擠出的塑料沒有附著於上一層,導致列印失敗。初次嘗試列印時,建議要把線寬設定成擠出孔的直徑。線寬越大,速度越快,越粗糙,但是太細會造成太脆。
"Infill Extrusion Width":填充線寬。跟線寬一樣的問題,太細會造成附著失敗。建議一樣設定成擠出孔的直徑。
"Layer Thickness":層高。每一層的高度。初次列印建議先設大一些,0.3mm 或0.25mm。成功後再嘗試更薄的層高。層高越薄,片數相對越多、列印時間越長。一般玩偶、零件,我都使用0.2mm的層高,在解析度跟列印時間取得一個平衡點。一般建議75%的擠出孔,精細的使用50%的擠出孔
"Inset Surface"  "模型表面內縮" 有卡榫問題時設定為0.1mm"Infill":填充密度。一般建議設在 10~20% 之間就可以。20%就可以獲得相當好的強度,一般不需要設得更高。
Infill Style" :填充型態。通常我選擇"Octagonal"八角型。
"Loops go from inside to Perimeter":繪製外殼的時候,以由內而外的順序繪製。除非有特殊理由,要不然通常都會勾選這個項目。
Depth:0.00-1.00,表示列印外殼的起始和結束點之間是否重疊,0:有一些距離,1:重疊
Gap:表示列印圓周的起始和結束點的距離,0, 1(預設), 2
Jitter:這個參數對於圓形物件有特別的效果,模糊化接縫的角度,通常10度就夠了
"Wipe" :擦拭。
"De-String":抗牽絲。


在右上方物件表列裡按滑鼠右鍵,有選單可以用來改變擺放姿態。
選擇左上附近的 "Models+Paths"檢視模式,就可以預覽切片的結果。

Reprap Prusa i3

ramps 1.4(Arduino Mega2560 + RAMPS1.4 + A4988 x 4 + LCD
採用48L 42步進馬達
marlin韌體

列印技術 FDM熔融堆積耗材類型 PLA/ABS      
 列印尺寸 210*260*180mm 耗材直徑 1.75mm
 機器重量 10 kg 包装重量 13 kg
 噴嘴直徑 0.4mm噴頭溫度 0-260℃
 列印精度 0.05-0.35mm 定位精度 0.012mm

電源供應器(Power)  Output: 12v 20A

層高可印0.05mm,最小公差可控制在0.1mm以下

3M2090美紋膠帶是利用上面的紋路去吸附線料
PLA列印可不加熱 只要將平台調整好 基底層即可良好附著

解決ABS底層附著的問題,目前常用的解決方式有兩種,
1.用丙酮混ABS溶劑塗抹在3M 2090膠帶上
2.印棧板用夾子或用其他方式設法把棧板固定好


2015年5月19日 星期二

CCStudio

CCStudio v3.3 很麻煩的軟體, 只認 Windows XP
幸好發現 VMware with CCS 文章
試著使用 VMware Player 7.1
成功安裝測試
唯一有疑問的是:
裝置管理員下 Texas Instruments XDS560 PCI JTAG Emulator 有驚嘆號

順便解決 Tina Design Suite v8

2015年5月15日 星期五

Tina Pro 版本

TINA Design Suite v10
Requires Windows XP/Vista/7/8

TINA Design Suite v9.3
Requires Windows 98/NT/2000/XP/Vista/7

TINA Design Suite v8
Requires Windows 98/NT/2000/XP/Vista

TINA Design Suite v7
Requires Windows 98/NT/2000/XP

TINA PRO for Windows v6
Requires Windows 95/98/NT/2000/XP

2015年5月13日 星期三

SolidWorks 筆記

檢視/基準面
Ctrl+7 or Ctrl+D 等角視
Ctrl+8 正視於
連續兩次Ctrl+8, 正視於的反面

旋轉 滑鼠中鍵 or 上下左右鍵
平移 Ctrl+中鍵 or 上下左右鍵
Shift+中鍵 縮放
滾輪 即時縮放
中鍵快點兩下 最適當大小

F 回畫面正中央

圓的智慧型尺寸
導線/圓弧條件 可選 圓心,最小,最大

特徵管理員(設計樹)/時間線
特徵管理員(設計樹)/註記 顯示註記, 顯示特徵尺寸, 顯示參考尺寸
再尺寸內填寫 ="變數"
特徵管理員(設計樹)/數學關係式 管理數學關係式

點 修剪圖元 再用滑鼠畫線穿越要修剪的線
幾何建構線

置於線段中點 點與線
使重合/共點 點與點 點與線
共線/對齊 線與線
水平放置 點與點
垂直放置 點與點
同心圓/弧
貫穿 不同的草圖才能貫穿

連線時, 回去摸點變弧, 圓心固定在點的水平或垂直線上
不要選圓心, 選圓弧

線段按右鍵, 可以選中點

1. 選要鏡射之線
2. 按 鏡射圖元
3. 選 鏡射相對於

選兩條線加一中心線, 再加入 相互對稱 限制條件

草圖圓角, 選兩條線

直線草圖複製排列/環狀複製排列
先選圓心, 再選複製排列的圖元

直線複製排列
先選一方向, 再選一特徵

旋轉填料 草圖畫一半

特徵/鏡射
1. 選基準面
2. 選 鏡射特徵(如除料-伸長)

單一線 伸長除料會變成面

異型孔精靈/鑽孔
特徵/圓角/導角

掃出填料 或 掃出除料
一個輪廓(草圖) 沿著另一草圖的路徑

疊層拉伸
至少要兩個面
一個平面, 一條路徑, 一個終點

檢視/暫存軸 圓柱之軸

參考圖元 在新草圖中參考之前的舊草圖(可於平行的平面),即複製舊草圖的元素到新草圖

偏移圖元 可以自製薄殼

參考幾何/基準軸 選兩個基本面

參考幾何/基準面
1. 選 基本面 加一距離, 產生平行基本面
2. 選 基本面 加一 軸, 指定角度, 產生一角度之基本面
3. 選兩個基本面, 產生中間之基本面
4. 選 兩條在不同基本面上的線

做一線 選 特徵/肋材, 可另加拔模角度

特徵/拔模
先選一中立參考面, 再加選要拔模的面

特徵/薄殼
選擇移除面

剖面 選擇基本面
剖面視角 可以隱藏已經成型的原件,使得繪製草圖時不會受到干擾

草圖畫錯平面時, 在草圖上按右鍵, 選編輯草圖平面, 再選擇正確的平面

點選 過多的定義, 再點選診斷, 此時可參考不同的解決方案

特徵管理員/組合件/零組件(參考舊零件之新零件) 按右鍵 顯示外部參考
此時可鎖住新零件之尺寸,改變舊零件之尺寸

參考幾何/點
參考幾何/座標系統

檔案/從零件產生工程圖
插入/表格/鑽孔表格


2015年5月1日 星期五

可惡的 KB3045999

安裝 KB3045999:x64 系統的 Windows 7 安全性更新(2015/4/14)
執行何嘉仁美語的互動光碟會產生下列錯誤
NXiDEA Technologies
The app was unable to load a required virtual machine component.
Please contact the publisher of this app for more information.